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基因工程新药促进糖尿病患者伤口愈合.

来源:| 作者:| 发布时间:2015年05月08日

    长久以来糖尿病溃疡并无特殊的治疗药物,许多糖尿病患者因为小小的伤口不能愈合,最后导致截肢,甚至因感染而死亡,台湾卫生署今天核准一种基因工程外用凝胶剂“贝卡普明”上市,这是台湾省内第一种可促进糖尿病患者溃疡伤口愈合的药物。

    “贝卡普明(becaplermin)”是一种基因重组血小板源生长因子凝胶剂,适用于促进全层糖尿病溃疡小于或等于五平方公分伤口的愈合。国内的医师目前对这种新药还不熟悉。

    台湾卫生署表示,“贝卡普明”是藉由在酵菌插入人类血小板源生长因子 b链的基因,制得这种聚生链蛋白,活性与人类自然生成的血小板源生长因子相同,借着促进与伤口修复有关的细胞化学触觉补强及细胞增殖之作用,加强肉芽组织的形成,促使伤口愈合,并缩短愈合时间。

 

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